Mandrinu à vuoto in ceramica porosa per a manipolazione di wafer deformati

U mandrinu ceramicu porosu di St.Cera hè cuncipitu da allumina di alta purezza cù una porosità aperta uniforme di 30-45% è dimensioni di i pori chì varianu da 10 à 100 μm. À u cuntrariu di i mandrini scanalati cunvinziunali, a superficia porosa furnisce un vuoto distribuitu in tuttu u spinu di u wafer, mantenendu efficacemente i wafer deformati, fini o singulari senza chì u bordu si stacchi o si rompa. U vuoto dolce (regolabile via restrittore) impedisce ancu a marcatura di u spinu.

Specifiche(basatu annantu à 99,6% Al)₂O₃):

Applicazioni:

Rettifica posteriore di wafer sottili (≤50 μm)

Montaggio di wafer deformati per u tagliu à cubetti

Prelievu di die singularizatu da u nastro

Manipolazione di pannelli di vetru

Fabbricazione è qualità:

Polvera ceramica mischiata cù formatori di pori organici → pressata → sinterizzata → sovrapposta à u spessore finale. Ogni mandrinu hè testatu à flussu per l'uniformità di u vuoto (deviazione ≤5%) è ispezionatu per a distribuzione di a dimensione di i pori (SEM). Planarità misurata cù interferometru laser.

Vantaghji annantu à i mandrini scanalati:

Nisuna marcatura di u bordu di a cialda o spostamentu di u die

Mantene wafer deformati (finu à 500 μm di curvatura)

Elimina l'intasamentu di u foru di l'aspiratore

Supportu autolivellante per substrati fini

Personalizazione:

Forme tonde o rettangulari, dimensioni finu à 600 mm. Pudemu applicà anelli di tenuta di bordi o partizioni di vuoto di zona. Versioni cù supportu metallicu dispunibili per esigenze di alta rigidità.

Richiedete un campione per a dimensione di a vostra cialda è a prova di deformazione.